微軟之所以加入HMCC，是因為正在考慮如(rú)何對應很可(kě)能會成為個(gè)人電腦和(hé)計算機性能提升的“内存瓶頸”問(wèn)題。内存瓶頸是指随着微處理器(qì)的性能通(tōng)過多核化不斷提升，現行架構的DRAM的性能将無法滿足處理器(qì)的需要。如(rú)果不解決這個(gè)問(wèn)題，就會發生即使購買計算機新産品，實際性能也得不到相應提升的情況。與之相比，如(rú)果把基于TSV的HMC應用于計算機的主存儲器(qì)，數據傳輸速度就能夠提高到現行DRAM的約15倍，因此，不隻是微軟，微處理器(qì)巨頭美國英特爾等公司也在積極研究采用HMC。

　　其實，計劃采用TSV的并不隻是HMC等DRAM産品。按照半導體廠商(shāng)的計劃，在今後數年間，從承擔電子(zǐ)設備輸入功能的CMOS傳感器(qì)到負責運算的FPGA和(hé)多核處理器(qì)，以及掌管産品存儲的DRAM和(hé)NAND閃存都将相繼導入TSV。如(rú)果計劃如(rú)期進行，TSV将擔負起輸入、運算、存儲等電子(zǐ)設備的主要功能。